■ 超高圧電子顕微鏡施設 機器名 基本仕様 用　途 反応科学超高圧走査透過電子顕微鏡 JEM 1000K RS ・TEM点分解能：0.15nm以下 ・STEM機能プローブ径：1nm ・加速電圧： 1000kV, 800kV, 600kV, 400kV ・0.1気圧までの各種ガス環境下でのその場観察 ・EELSによる元素分析機能 ・3D観察 反応科学超高圧電子顕微鏡は一般的な200kVの電子顕微鏡と比較して非常に厚い試料を透過することが可能です。 特にこの装置の大きな特徴として各種ガスによる金属の酸化や触媒反応など化学反応をその場観察できます。 ■ 電子顕微鏡クラスター 機器名 基本仕様 用　途 高分解能電子状態計測走査透過型 電子顕微鏡 JEM-ARM200(Cold) （収差補正電子顕微鏡） ・TEM点分解能：0.19nm ・STEM機能プローブ径：有＜60pm ・照射レンズ系に収差補正機能を搭載　 ・加速電圧： 200,80kV ・冷電界放出電子銃 ・TEM, STEM, EDS, EELS ・電子線ホログラフィー 照射系球面収差補正装置を搭載した、世界最高のSTEM-HAADF像分解能78pmを有する原子分解能分析電子顕微鏡で、EDSもしくはEELSと兼用すると原子レベルでの元素分析が可能です。 電界放出走査透過電子顕微鏡 EM-10000BU (収差補正電子顕微鏡) ・TEM点分解能：0.11nm ・STEM機能プローブ径：有＜70pm ・照射レンズ系、結像レンズ系のそれぞれに収差補正機能を搭載　 ・加速電圧： 200,80kV ・電界放出電子銃 ・TEM, STEM, EDS, EELS ・電子線ホログラフィー 照射系と対物系に球面収差補正装置を搭載した、世界最高のTEM/STEM像分解能を有する原子分解能分析電子顕微鏡で、EDSもしくはEELSと兼用すると原子レベルでの元素分析が可能です。 高分解能分析電子顕微鏡 JEM-2010F ・TEM点分解能：0.19nm ・STEM機能有 ・プローブ径：1.0nm ・加速電圧：80/120/160/200kV ・元素分析：EDX ・電界放出電子銃 TEM高分解能200kV電子顕微鏡 電子分光走査透過電子顕微鏡 JEM-2100M ・TEM点分解能：0.23nm ・STEM機能有 ・プローブ径：1.0nm ・加速電圧： 200kV ・EELS, 波長分散X線分光器 ・カソードルミネッセンス(CL) ・100K-1000Kの温度範囲で計測可 加速電圧200kVの電子顕微鏡で、EELS以外に波長分散X線分光器(WDX)が付属している。カソードルミネッセンス(CL)光も計測可能な200kV電子顕微鏡。 汎用電子顕微鏡 H-800 ・最高加速電圧：200kV ・TEM点分解能：0.35 nm ・線分解能：0.14 nm 回折コントラスト像の撮影可能 EDSによる元素分析可能 連続傾斜像の撮影可能 走査電子顕微鏡 Quanta200FEG ・2次電子像分解能：2nm ・加速電圧：0.2〜30kV ・元素分析：EDX ・電界放出電子銃 真空以外に雰囲気を制御しながらSEM観察が可能な走査型電子顕微鏡。EDSによる元素分析や試料マニピュレーション機能がある。 電界放出透過電子顕微鏡 HF-2000 （ホログラフィー電子顕微鏡） ・TEM点分解能：0.23nm ・STEM機能プローブ径：有　1.0nm ・加速電圧： 200kV ・電子線ホログラフィー専用 ・酸素、水素ガス導入可 ・磁気シールドレンズを用いると磁性材料を観察可(最大50万倍) ・冷電界放出電子銃 電子波の干渉性を利用し電子線バイプリズムで偏向させ得た電子線ホログラムを作る。この手法により、微小領域の電場や磁場の変化を観察することができる。 ■ 試料作製装置 機器名 基本仕様 用　途 集束イオンビーム加工機 FB-2100 （FIB） ・加速電圧：40kV ・マイクロサンプリング、CAD機能 イオン銃に搭載されたGaをイオン化し、サンプルへ集束されたイオンビームとして照射し加工 高速加工観察分析装置 MI-4000L (FIB-SEM) ・加速電圧：30kV (FIB, SEM) ・マイクロサンプリング機能 ・FE-SEM、EDS およびEDSD機能 ・試料断面観察 ・リアルタイムSEM・STEM観察 ・リアルタイム3D-EDS ・リアルタイム3D-EBSD アルゴンイオン研磨装置 PIPS ll ・イオン銃：低エネルギー集束電極ペニングイオン銃　2式 ・イオンエネルギー：100eV〜8keV ・試料サイズ：3ｍｍ ・試料回転：1〜6rpmまで可変 ・XY切り替え範囲：±0.5ｍｍ ・試料観察：双眼顕微鏡、デジタルズームマイクロスコープ ・冷却ステージ：液体窒素（保持時間６〜7時間） ・試料冷却：−120℃まで冷却可能 ・薄膜試料作製 ・Digital Micrographでの画像取り込み 試料作製装置群 切断、機械研磨、化学研磨、FIB用サンプル加工等、 無機材料系試料作製のための各種装置群 断面試料作製 Copyright（C）2015 名古屋大学 未来材料・システム研究所